產(chǎn)品中心
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景略半導(dǎo)體致力于為客戶創(chuàng)造最高價值，芯片創(chuàng)新的架構(gòu)和設(shè)計得以超低功耗的方式提供無與倫比的性能表現(xiàn)，通過與世界級的晶圓廠和封裝廠合作，使用先進(jìn)的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量管理，向客戶提供最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的芯片。
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揚(yáng)杰科技提供性能可靠的保護(hù)器件，保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下正常使用。
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產(chǎn)品包括8位、16位MCU使用場景涵蓋了智能家居、生活電器、移動辦公、智能穿戴、數(shù)碼周邊、個人護(hù)理、影音娛樂、醫(yī)療設(shè)備等諸多領(lǐng)域
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擁有大量的技術(shù)儲備產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外品牌客戶
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產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、運(yùn)動控制、電動工具、智能家居、汽車電子、IT及通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備及機(jī)器人等領(lǐng)域。
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性能參數(shù)完全兼容全球同類知名品牌SPANSION，WINBOND，MXIC，GD等，性價比優(yōu)勢明顯。
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I2C,SPI,3-wire EEPROM
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SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、工控、電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域。
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少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商
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